[发明专利]一种晶圆夹持机械手臂及其清洗晶圆的方法有效
申请号: | 201810338638.4 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN110391170B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 刘源;汪燕 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 罗磊 |
地址: | 201306 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种晶圆夹持机械手臂及其清洗晶圆的方法,有助于保证晶圆在抛光后的亲水性,且晶圆的清洗操作方便。所述机械手臂包括支撑臂、晶圆承载夹持机构和流体管路,所述支撑臂具有包含若干孔洞的主体,且若干孔洞贯穿主体的表面,所述晶圆承载夹持机构设置于主体上且相对所述表面垂直设置以夹持晶圆,所述流体管路与若干孔洞连通,用于接收流经液体并将流经液体输送至若干孔洞以喷出液体。所述晶圆夹持机械手臂清洗晶圆的方法包括:在晶圆夹持机械手臂将待工艺处理之晶圆从抛光设备传输至容置设备的过程中,设置在所述支撑臂内的流体管路通过若干孔洞,持续的向晶圆承载夹持机构处的晶圆喷吹去离子水。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹持 机械 手臂 及其 清洗 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆夹持机械手臂,其特征在于,包括:一支撑臂,具有一主体,所述主体上设置有若干孔洞,且若干所述孔洞贯穿所述主体的一表面;一晶圆承载夹持机构,设置于所述主体上,且相对所述表面垂直设置,并用于夹持晶圆;以及一流体管路,与若干所述孔洞连通,用于接收流经液体,并将流经液体输送至若干所述孔洞以喷出液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造