[发明专利]一种贴片式发光二极管及电子设备在审
申请号: | 201810341039.8 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108447961A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 王卫国;赵丽萍;何细雄 | 申请(专利权)人: | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 欧志明 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于LED生产技术领域,尤其涉及一种贴片式发光二极管及电子设备,该贴片式发光二极管中晶片发光体直接设置于第一金属支架上,并通过导线与第二金属支架连接,而现有技术中常采用晶片发光体设置于塑胶外壳上,相较于现有技术,本发明放弃使用塑胶外壳,晶片发光体直接安置于导电体上,使晶片发光体与导电体的连接更加稳固,克服了现有技术中常出现的发光二极管接触不良,发光二极管不亮的问题。另外,相较于现有技术,本发明中的贴片式发光二极管仅由金属、胶体及晶片组成,结构简单,胶体外壳采用压膜封装的方式固封金属支架、导线及晶片发光体,一体成型,结构稳定,生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 晶片 发光体 贴片式发光二极管 金属支架 发光二极管 电子设备 塑胶外壳 导电体 胶体外壳 接触不良 结构稳定 生产效率 一体成型 直接设置 固封 压膜 封装 稳固 金属 安置 放弃 | ||
【主权项】:
1.一种贴片式发光二极管,其特征在于,包括:金属支架、导线、胶体外壳及至少一个晶片发光体,所述金属支架包括相互隔断的第一金属支架和第二金属支架,所述第一金属支架和第二金属支架分别与电源的正负电极连接;所述晶片发光体设置于第一金属支架上,所述晶片发光体通过所述导线与第二金属支架连接,所述胶体外壳包裹所述金属支架、所述导线及所述晶片发光体。
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