[发明专利]一种太阳能电池组件的封装工艺及其封装设备有效
| 申请号： | 201810341191.6 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108630774B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 彭寿;马立云;潘锦功;殷新建;孙庆华;李浩 | 申请（专利权）人： | 成都中建材光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H02S40/34 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种太阳能电池组件的封装工艺及其封装设备，所述封装工艺包括以下步骤：1)太阳能电池层压件的背板开设安装孔，将接线盒固定块放入所述安装孔内；2)接线盒通过涂覆接线盒黏合剂粘贴固定在所述接线盒固定块上；3)所述太阳能电池层压件的背板通过涂覆背轨结构黏合剂粘结背轨结构；4)固化所述接线盒黏合剂和所述背轨结构黏合剂；所述封装工艺太阳能电池组件降低生产和安装成本，安装稳固，提高了太阳能电池组件安装便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能电池 组件 封装 工艺 及其 设备 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能电池组件的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)太阳能电池层压件的背板开设安装孔，将接线盒固定块放入所述安装孔内；2)接线盒通过涂覆接线盒黏合剂粘贴固定在所述接线盒固定块上；3)所述太阳能电池层压件的背板通过涂覆背轨结构黏合剂粘结背轨结构；4)固化所述接线盒黏合剂和所述背轨结构黏合剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
