[发明专利]卡边缘连接器组件在审
| 申请号： | 201810342024.3 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108736189A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | M.D.赫林;M.J.菲利普斯 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R12/70 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种卡边缘连接器组件(102)，包括卡边缘连接器(120)，该卡边缘连接器具有壳体(400)和基座(404)，该壳体限定用于电路卡(122)的卡槽(402)，该基座安装到主电路板(110)并且包括具有基准表面(432、434、436)的安装凸耳(422、424)。该组件包括联接到壳体的卡引导模块(150、152)，每个卡引导模块具有固定到主电路板的基座(300)和从基座延伸以支撑电路卡的支撑梁(302)。基座包括接收安装凸耳的定位腔(320)和接合基准表面以相对于壳体配准卡引导模块的定位表面(322、324、326)。 | ||
| 搜索关键词： | 卡边缘连接器 壳体 安装凸耳 基准表面 主电路板 电路卡 卡引导 定位表面 基座安装 基座延伸 引导模块 组件包括 接合 定位腔 壳体配 支撑梁 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种卡边缘连接器组件(102)，包括：卡边缘连接器(120)，所述卡边缘连接器具有壳体(400)，所述壳体限定被配置为接收电路卡(122)的卡槽(402)，所述壳体将用以电连接到所述电路卡的触头(124)保持在所述卡槽中，所述触头被配置为电连接到主电路板(110)，所述壳体具有被配置为安装到所述主电路板的基座(404)，所述基座在第一端部(416)和第二端部(418)之间延伸，并且所述基座包括在所述第一端部(416)处的具有第一基准表面(432、434、436)的第一安装凸耳(422)和在所述第二端部(418)处的具有第二基准表面(432、434、436)的第二安装凸耳(424)；第一卡引导模块(150)，其在所述第一端部处联接到所述壳体，所述第一卡引导模块具有被配置为固定到所述主电路板的基座(300)，所述基座包括具有第一定位表面(322、324、3226)的第一定位腔(320)，所述第一定位腔接收所述第一安装凸耳，所述第一定位表面接合所述第一基准表面以将所述第一卡引导模块相对于所述壳体配准，所述第一卡引导模块具有从所述基座延伸的第一支撑梁(302)，所述第一支撑梁具有配置成支撑所述电路卡的第一端部(180)的第一导轨(344、346)；和第二卡引导模块(152)，其在所述第二端部处联接到所述壳体，所述第二卡引导模块具有被配置为固定到所述主电路板的基座(300)，所述基座包括具有第二定位表面(322、324、326)的第二定位腔(320)，所述第二定位腔接收所述第二安装凸耳，所述第二定位表面接合所述第二基准表面以将所述第二卡引导模块相对于所述壳体配准，所述第二卡引导模块具有从所述基座延伸的第二支撑梁(302)，所述第二支撑梁具有配置成支撑所述电路卡的第二端部(182)的第二导轨(344、346)。
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