[发明专利]导电混合聚合物材料有效

专利信息
申请号: 201810342283.6 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN108735336B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: Z·J·里士满;E·鲁比诺;A·什里瓦斯塔瓦 申请(专利权)人: 德尔福技术公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B1/24
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 林金朝;王英
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 文中描述了一种导电混合聚合物材料(10)。所述导电混合聚合物材料(10)包括按重量占0.01%到1%的碳纳米颗粒(12)、按重量占1%到10%的导电聚合材料(14)、1%到20%的具有金属表面的导电纤维(16)以及按重量占69%或更高的非导电聚合基底材料(18)。碳纳米颗粒(12)可以是碳纳米管、石墨纳米颗粒、石墨烯纳米颗粒和/或富勒烯纳米颗粒。导电聚合材料(14)可以是本征导电聚合物、自由基聚合物或者电活性聚合物。具有金属表面的导电纤维(16)可以是不锈钢纤维、镀金属碳纤维或金属纳米线。非导电聚合基底材料(18)可以选自在‑40℃和125℃之间的温度下为柔韧的材料或者在该温度范围内为刚性的材料。混合聚合物材料(10)可以用于为电组件的线缆或外壳提供EMI屏蔽。
搜索关键词: 导电 混合 聚合物 材料
【主权项】:
1.一种导电混合聚合物材料(10),包括:按重量占0.01%到0.2%的碳纳米颗粒(12);按重量占1%到10%的导电聚合材料(14);按重量占11%到20%的具有金属表面的导电纤维(16);以及按重量占69%或更高的非导电聚合材料(18)。
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