[发明专利]一种避免在表面产生泡孔的面板工艺有效
| 申请号： | 201810343329.6 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108609995B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张世辉 | 申请（专利权）人： | 湖北构美新型材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/30 | 分类号： | C04B28/30 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 胡辉 |
| 地址： | 434000 湖北省荆州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种避免在表面产生泡孔的面板工艺，包括以下步骤，制备面浆和中料；把面浆铺设到模板上，并刮浆使面浆均匀地扩散开；在面浆的上层铺设玻纤布；在玻纤布上面下中料，然后压制中料并定型。此面板工艺依次在模具上铺设面浆、玻纤布和中料，巧妙地利用中料成型时受到的压力，使得处在中料与模具之间的玻纤布和面浆受到挤压并形成密实的表面，如此在中料和面浆固化后，整个面板的平面则会平整光滑。此发明用于板材加工领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 表面 产生 面板 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种避免在表面产生泡孔的面板工艺，其特征在于包括以下步骤：a、制备面浆和中料；b、把面浆铺设到模板上，并刮浆使面浆均匀地扩散开；c、在面浆的上层铺设玻纤布；d、在玻纤布的上面下中料，压制中料并定型。
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