[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201810343371.8 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108736720B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 赵诚奎;吴亨锡;李光灿;赵大雄;许晸旭 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H02M3/158 | 分类号: | H02M3/158;H02J7/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张帆;张青 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明可以提供一种半导体器件,其包括:第一晶体管和第二晶体管,其配置为向第一节点提供第一电压,所述第一电压是从旅行适配器提供的电压;第三晶体管,其与所述第二晶体管串联连接,并且所述第三晶体管配置为向所述第一节点提供接地电压;以及第四晶体管,其配置为从连接到所述第一节点的第一电感器接收第二电压,并且将所述第二电压提供给第二节点作为用于对连接到所述第二节点的电池进行充电的第三电压。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:第一晶体管和第二晶体管,其配置为向第一节点提供第一电压,所述第一电压是从旅行适配器提供的电压;第三晶体管,其与所述第二晶体管串联连接,并且所述第三晶体管配置为向所述第一节点提供接地电压;以及第四晶体管,其配置为从连接到所述第一节点的第一电感器接收第二电压,并且将所述第二电压提供给第二节点作为用于对连接到所述第二节点的电池进行充电的第三电压。
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