[发明专利]BPS型阵列基板的制作方法及BPS型阵列基板

摘要

本发明提供一种BPS型阵列基板的制作方法及BPS型阵列基板。本发明的BPS型阵列基板的制作方法，利用第一色阻层和第二色阻层形成的双层色阻结构分别用于垫高主隔垫物和辅助隔垫物的主衬垫部和辅助衬垫部，使得所述主衬垫部和辅助衬垫部凸起明显，从而使得主隔垫物和辅助隔垫物自身的厚度减小，进而可以减少形成主隔垫物和辅助隔垫物的BPS材料用量，降低生产成本，通过半曝光工艺减薄辅助衬垫部下方第一色阻层的厚度即可实现所述主隔垫物和辅助隔垫物之间的高度差，制作方法简单。

主权项

1.一种BPS型阵列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一衬底基板(10)，在衬底基板(10)上形成TFT层(20)，在所述衬底基板(10)上形成覆盖TFT层(20)的保护层(30)；步骤S2、在所述保护层(30)上形成彩色光阻层(40)，所述彩色光阻层(40)包括不同颜色的第一色阻层(41)和第二色阻层(42)，所述第一色阻层(41)包括并列的第一像素单元(411)、第一主衬垫单元(412)及第一辅助衬垫单元(413)，所述第二色阻层(42)包括并列的第二像素单元(421)、第二主衬垫单元(422)及第二辅助衬垫单元(423)，其中，所述第一像素单元(411)、第二像素单元(421)并列排布于保护层(30)上，所述第一主衬垫单元(412)和第二主衬垫单元(422)堆叠于保护层(30)上并共同构成主衬垫部(45)，所述第一辅助衬垫单元(413)和第二辅助衬垫单元(423)堆叠于保护层(30)上并共同构成辅助衬垫部(46)，通过半曝光工艺制作所述第一色阻层(41)，经一次曝光得到厚度不同的第一主衬垫单元(412)和第一辅助衬垫单元(413)，使得所述第一辅助衬垫单元(413)的厚度小于所述第一主衬垫单元(412)的厚度，从而使得所述主衬垫部(45)的高度大于所述辅助衬垫部(46)的高度；步骤S3、在所述保护层(30)上形成覆盖所述彩色光阻层(40)的有机绝缘层(50)，在所述有机绝缘层(50)上涂布BPS材料，并对所述BPS材料进行曝光、显影，得到BPS遮光层(60)，所述BPS遮光层(60)包括黑色矩阵(61)、以及设于所述黑色矩阵(61)上的主隔垫物(62)与辅助隔垫物(63)，所述主隔垫物(62)和辅助隔垫物(63)分别对应位于所述主衬垫部(45)和辅助衬垫部(46)的上方，所述主隔垫物(62)的高度大于所述副隔垫物(63)的高度，所述副隔垫物(63)的高度大于所述黑色矩阵(61)的高度。