[发明专利]双连接器系统有效

专利信息
申请号: 201810344744.3 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN108736190B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: M.D.赫林 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/70
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈茜;葛青
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种双连接器系统(100),包括主电路板(110)、位于所述主电路板的前部安装区域(114)处的第一电连接器(112)和位于主电路板的后部安装区域(118)处的第二电连接器(116)。所述第一电连接器具有壳体(300),该壳体具有用于模块电路板(130)的卡槽(306);所述第二电连接器具有壳体(350),该壳体具有用于所述模块电路板的上配合表面(356)。所述壳体具有塔(360、361),所述塔具有架部(366),在上配合表面和架部之间限定间隙(368)。壳体在每个塔处具有偏压构件(370、372),偏压构件面向间隙,并被配置为接合模块电路板以将模块电路板定位在塔之间。壳体在上配合表面处保持第二触头(352)。
搜索关键词: 双连 系统
【主权项】:
1.一种双连接器系统(100),包括:主电路板(110),其具有前部安装区域(114)和后部安装区域(118);位于主电路板的前部安装区域处的第一电连接器(112),所述第一电连接器具有壳体(300),所述壳体(300)具有卡槽(306),所述卡槽(306)被配置为接收模块电路板(130)的前边缘(136),所述壳体在所述卡槽处保持第一触头(302),所述第一触头(302)被配置成电连接到所述模块电路板的所述前边缘处的接触垫(160),所述第一触头端接到所述主电路板;和位于主电路板的后部安装区域处的第二电连接器(116),所述第二电连接器具有壳体(350),所述壳体(350)具有上配合表面(356),所述上配合表面(356)被配置为当所述模块电路板被安装至所述上配合表面时接收所述模块电路板,所述壳体具有在所述壳体的相对侧(362、364)处在所述上配合表面上方延伸的塔(360、361),所述塔具有架部(366),所述架部(366)在所述上配合表面上方与所述上配合表面间隔开,使得在所述上配合表面与所述架部之间限定间隙(368),所述间隙接收所述模块电路板,所述壳体在每个塔处具有偏压构件(370、372),所述偏压构件面向所述间隙并且被配置为接合所述模块电路板以将所述模块电路板定位在所述塔之间,所述壳体在所述上配合表面处保持第二触头(352),所述第二触头被配置为电连接到所述模块电路板的接触垫,所述第二触头端接到所述主电路板。
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