[发明专利]一种易偏析高弹性Cu-Ni-Sn合金的增材制造方法在审

专利信息
申请号: 201810345614.1 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN108330321A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 周香林;王纪兵 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C1/04;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y70/00
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于易偏析高弹性Cu‑Ni‑Sn合金材料的制备技术领域,尤其一种易偏析高弹性Cu‑Ni‑Sn合金的增材制造方法,本方法采用增材制造技术将干燥好的气雾化制备的Cu‑Ni‑Sn合金粉,通过合理设置工艺参数进行增材制造从而获得组织均匀、晶粒细小、高强度的样品材料。有采用上述技术方案,该方法具有工艺简单可靠,合金成分可控,适合复杂形状零部件生产,无需高温长时间固溶处理,加工成本低,操作灵活,适应性强等优点。
搜索关键词: 高弹性 偏析 合金 制造 复杂形状零部件 制备技术领域 晶粒 固溶处理 合金材料 合理设置 样品材料 合金粉 气雾化 可控 制备 灵活 加工 生产
【主权项】:
1.一种易偏析高弹性Cu‑Ni‑Sn合金的增材制造方法,其特征在于,该方法以气雾化Cu‑Ni‑Sn合金粉末为原料,利用高能的激光束或电子束,采用粉床铺粉或同轴送粉两种工艺,从而实现零部件的一体化制造,粉床铺粉工艺通过铺粉辊在上一层表面铺上一层厚度均匀的金属粉进行激光选区熔化成形,而同轴送粉工艺是将粉末状或者丝状材料通过给料系统送达高能束斑点位置进而熔化堆积成形。
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