[发明专利]高折光率LED封装胶在审
| 申请号： | 201810347585.2 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108624282A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 任天斌;安晓东;刘新;石祥凯 | 申请（专利权）人： | 苏州达同新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装胶技术领域，特别是一种高折光率LED封装胶，包括重量比为1:1的A组分和B组分，所述A组分按其重量份数计包含苯基乙烯基硅油100份、苯基硅油5‑30份、甲基苯基乙烯基硅树脂20‑50份和铂催化剂0.1‑2份；所述B组分按其重量份数计包含苯基乙烯基硅油100份、苯基硅油10‑30份、苯基含氢硅油15‑35份、折光率调节剂3‑10份和延迟剂0.01‑0.1份。本封装胶具有较好的抗老化性，还有1.54以上的高折光率和97％以上的高透光率，比较适合在大功率LED灯中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 高折光率 苯基乙烯基 苯基硅油 封装胶 重量份 硅油 甲基苯基乙烯基硅树脂 苯基含氢硅油 大功率LED灯 铂催化剂 高透光率 抗老化性 调节剂 延迟剂 折光率 重量比 | ||
【主权项】：
1.一种高折光率LED封装胶，其特征在于：包括重量比为1:1的A组分和B组分，所述A组分按其重量份数计包含苯基乙烯基硅油100份、苯基硅油5‑30份、甲基苯基乙烯基硅树脂20‑50份和铂催化剂0.1‑2份；所述B组分按其重量份数计包含苯基乙烯基硅油100份、苯基硅油10‑30份、苯基含氢硅油15‑35份、折光率调节剂3‑10份和延迟剂0.01‑0.1份。
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