[发明专利]一种OLED的封装结构及封装方法在审

专利信息
申请号: 201810350792.3 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN108666439A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 曾勉 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种OLED的封装结构,包括:衬底基板;形成在衬底基板上的OLED器件;形成在OLED器件上的第一有机薄膜层,第一有机薄膜层为多个间隔排布的凸起结构;形成在衬底基板、OLED器件以及第一有机薄膜层上的第一无机薄膜层;形成在第一无机薄膜层上的第二有机薄膜层;以及形成在第二有机薄膜层上的第二无机薄膜层。本发明还公开了一种OLED的封装方法。实施本发明的OLED的封装结构及封装方法,能够增强OLED封装结构的抗弯折性能;延长水氧进入OLED的路径,提升封装效果。
搜索关键词: 有机薄膜层 封装结构 封装 无机薄膜层 衬底基板 抗弯折性能 间隔排布 凸起结构 水氧
【主权项】:
1.一种OLED的封装结构,其特征在于,包括:衬底基板;形成在所述衬底基板上的OLED器件;形成在所述OLED器件上的第一有机薄膜层,所述第一有机薄膜层为多个间隔排布的凸起结构;形成在所述衬底基板、所述OLED器件以及所述第一有机薄膜层上的第一无机薄膜层;形成在所述第一无机薄膜层上的第二有机薄膜层;以及形成在所述第二有机薄膜层上的第二无机薄膜层。
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