[发明专利]一种OLED的封装结构及封装方法在审
申请号: | 201810350792.3 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN108666439A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 曾勉 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊贤卿 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种OLED的封装结构,包括:衬底基板;形成在衬底基板上的OLED器件;形成在OLED器件上的第一有机薄膜层,第一有机薄膜层为多个间隔排布的凸起结构;形成在衬底基板、OLED器件以及第一有机薄膜层上的第一无机薄膜层;形成在第一无机薄膜层上的第二有机薄膜层;以及形成在第二有机薄膜层上的第二无机薄膜层。本发明还公开了一种OLED的封装方法。实施本发明的OLED的封装结构及封装方法,能够增强OLED封装结构的抗弯折性能;延长水氧进入OLED的路径,提升封装效果。 | ||
搜索关键词: | 有机薄膜层 封装结构 封装 无机薄膜层 衬底基板 抗弯折性能 间隔排布 凸起结构 水氧 | ||
【主权项】:
1.一种OLED的封装结构,其特征在于,包括:衬底基板;形成在所述衬底基板上的OLED器件;形成在所述OLED器件上的第一有机薄膜层,所述第一有机薄膜层为多个间隔排布的凸起结构;形成在所述衬底基板、所述OLED器件以及所述第一有机薄膜层上的第一无机薄膜层;形成在所述第一无机薄膜层上的第二有机薄膜层;以及形成在所述第二有机薄膜层上的第二无机薄膜层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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