[发明专利]一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥及其制备方法，包括铁镍钴合金边框、碳化铝陶瓷片、键合金丝、导线、记忆海绵柱、清洁防护装置、引脚、第一通孔、玻璃绝缘子、铜钼铜片、第一卡槽、芯片、铁镍钴合金盖板、钼片、铁镍钴合金底板和第二卡槽组成，铁镍钴合金底板的一侧均匀开设有四个第二卡槽，第二卡槽的内部通过钎焊固定有钼片，钼片的顶部通过钎焊固定有碳化铝陶瓷片，碳化铝陶瓷片的顶部通过钎焊固定有四个铜钼铜片，且四个铜钼铜片的顶部均开设有第一卡槽，第一卡槽的内部通过钎焊固定有芯片，且芯片与相邻的铜钼铜片之间均通过键合金丝连接，该整流桥，具有清洁防护效果好和气密性好的特点。

主权项

1.一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥，包括铁镍钴合金边框(1)、碳化铝陶瓷片(2)、键合金丝(3)、导线(4)、记忆海绵柱(5)、清洁防护装置(6)、引脚(7)、第一通孔(8)、玻璃绝缘子(9)、铜钼铜片(10)、第一卡槽(11)、芯片(12)、铁镍钴合金盖板(13)、钼片(14)、铁镍钴合金底板(15)和第二卡槽(16)组成，其特征在于：所述铁镍钴合金底板(15)的一侧均匀开设有四个第二卡槽(16)，所述第二卡槽(16)的内部通过钎焊固定有钼片(14)，所述钼片(14)的顶部通过钎焊固定有碳化铝陶瓷片(2)，所述碳化铝陶瓷片(2)的顶部通过钎焊固定有四个铜钼铜片(10)，且四个铜钼铜片(10)的顶部均开设有第一卡槽(11)，所述第一卡槽(11)的内部通过钎焊固定有芯片(12)，且芯片(12)与相邻的铜钼铜片(10)之间均通过键合金丝(3)连接，所述铁镍钴合金底板(15)的外部通过钎焊固定有铁镍钴合金边框(1)，所述铁镍钴合金边框(1)的顶部通过钎焊固定有铁镍钴合金盖板(13)，所述铁镍钴合金边框(1)的一侧中心处均匀开设有四个第一通孔(8)，且四个第一通孔(8)的内部均通过钎焊固定有玻璃绝缘子(9)，所述玻璃绝缘子(9)的内部通过钎焊固定有引脚(7)，且引脚(7)与相邻的铜钼铜片(10)之间通过导线(4)连接，所述记忆海绵柱(5)的一端通过粘接固定在玻璃绝缘子(9)同侧的铁镍钴合金边框(1)上，所述记忆海绵柱(5)的另一端通过粘接固定有清洁防护装置(6)；所述清洁防护装置(6)由缓冲橡胶块(17)、挡板(18)、防尘密封条(19)、第一伸缩弹簧(20)、防尘罩(21)、第二伸缩弹簧(22)、第三卡槽(23)、清洁毛刷(24)、清洁海绵球(25)和第二通孔(26)组成，所述缓冲橡胶块(17)的一侧对应开设有第三卡槽(23)，且第三卡槽(23)与记忆海绵柱(5)相互配合，所述缓冲橡胶块(17)的另一侧对应安装有两个防尘罩(21)，且两个防尘罩(21)与缓冲橡胶块(17)之间均通过第二伸缩弹簧(22)连接，所述防尘罩(21)的一侧通过铰链活动连接有挡板(18)，且挡板(18)与防尘罩(21)之间通过第一伸缩弹簧(20)连接，所述挡板(18)的一侧通过粘接固定有防尘密封条(19)，所述缓冲橡胶块(17)上均匀开设有四个第二通孔(26)，且四个第二通孔(26)的顶部内壁和底部内壁均对应安装有清洁毛刷(24)，且四个第二通孔(26)的两侧内壁均对应嵌入有清洁海绵球(25)。