[发明专利]一种贴片式高压硅堆及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 201810353175.9 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN108630616B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 王志敏;黄丽凤 申请(专利权)人: 如皋市大昌电子有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L25/07;H01L21/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226578 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种贴片式高压硅堆及其生产工艺,包括高压硅堆本体和保护机构,所述钨电极设置有两个,所述电极引线焊接在钨电极的一侧,所述管芯由多个芯片串联而成,所述钨电极焊接在管芯的对应两端,所述管芯的外侧套接有保护罩,所述钨电极位于保护罩对应两侧对应两端中心处位置处,所述保护罩的对应两侧位于钨电极对应两端位置处均粘接有插杆,所述保护机构由右固定板、左固定板、正方形固定块、缓冲杆、拉杆、连接杆、正方形固定槽、滑槽、第一通孔、第一复位弹簧、卡块、插槽、引线槽、缓冲板、第二通孔、第二复位弹簧和海绵垫组成,该高压硅堆,有利于对电极引线引线进行保护,防止运输时损坏。
搜索关键词: 一种 贴片式 高压 及其 生产工艺
【主权项】:
1.一种贴片式高压硅堆,包括高压硅堆本体(1)和保护机构(2),其特征在于:所述高压硅堆本体(1)由插杆(5)、电极引线(6)、保护罩(7)、钨电极(8)和管芯(9)组成,所述钨电极(8)设置有两个,所述电极引线(6)焊接在钨电极(8)的一侧,所述管芯(9)由多个芯片(10)串联而成,所述钨电极(8)焊接在管芯(9)的对应两端,所述管芯(9)的外侧套接有保护罩(7),所述钨电极(8)位于保护罩(7)对应两侧对应两端中心处位置处,所述保护罩(7)的对应两侧位于钨电极(8)对应两端位置处均粘接有插杆(5),所述保护罩(7)的外侧设置有保护机构(2),所述保护机构(2)由右固定板(3)、左固定板(4)、正方形固定块(11)、缓冲杆(12)、拉杆(13)、连接杆(14)、正方形固定槽(15)、滑槽(16)、第一通孔(17)、第一复位弹簧(18)、卡块(19)、插槽(20)、引线槽(21)、缓冲板(22)、第二通孔(23)、第二复位弹簧(24)和海绵垫(25)组成,所述右固定板(3)和左固定板(4)分别设置在高压硅堆本体(1)的对应两侧,所述右固定板(3)和左固定板(4)的一侧中心处均开设有引线槽(21),所述引线槽(21)的一侧贴合有海绵垫(25),所述右固定板(3)和左固定板(4)的一侧位于引线槽(21)对应两侧位置处均开设有插槽(20),所述插槽(20)的内侧开设有第二通孔(23),且第二通孔(23)的一端与外部空气联通,所述插槽(20)的对应两侧通过缓冲板(22)连接,所述缓冲板(22)的一侧中心处通过强力胶粘接有缓冲杆(12),所述缓冲板(22)的一侧粘接有第二复位弹簧(24),且第二复位弹簧(24)套接在缓冲杆(12)的外侧,所述第二复位弹簧(24)的另一端与插槽(20)内侧接触,所述正方形固定槽(15)开设有两个,所述正方形固定槽(15)位于左固定板(4)上插槽(20)的一侧,所述正方形固定槽(15)的一侧开设有滑槽(16),所述滑槽(16)的一侧开设有第一通孔(17),且第一通孔(17)穿过左固定板(4)一侧与空气联通,所述拉杆(13)的一端穿过第一通孔(17)和滑槽(16)内部与卡块(19)连接,所述卡块(19)的一侧粘接有第一复位弹簧(18),且第一复位弹簧(18)套接在拉杆(13)的外侧,所述连接杆(14)设置有两个,所述连接杆(14)粘接在右固定板(3)上插槽(20)的一侧,所述连接杆(14)的一端粘接有正方形固定块(11),所述右固定板(3)通过正方形固定块(11)、连接杆(14)和正方形固定槽(15)与左固定板(4)连接,所述插杆(5)与插槽(20)配合使用,所述电极引线(6)与引线槽(21)配合使用。
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