[发明专利]高温耦合场测量系统有效
| 申请号： | 201810353372.0 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110388876B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 邱超;张玉国;孙红胜;杜继东;何立平;张鑫 | 申请（专利权）人： | 北京振兴计量测试研究所 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02;G01B11/16;G01J5/48;G01J5/08 |
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| 地址： | 100074 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高温耦合场测量系统，该系统包括第一和第二光学组件、第一和第二探测组件以及测量控制处理单元，第一光学组件用于将被测目标的第一可见光图像和第一近红外图像成像在第一探测组件上，第二光学组件用于将被测目标的第二可见光图像和第二近红外图像成像在第二探测组件上，测量控制处理单元根据第一可见光图像以及第二可见光图像获取被测目标的位移及应变，测量控制处理单元根据第一近红外图像以及第一可见光图像和/或第二近红外图像以及第一可见光图像获取被测目标的温度。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中单参数独立测量方法存在多数据融合匹配精度差、参数测量时间不同步、使用复杂以及设备尺寸大的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 耦合 测量 系统 | ||
【主权项】：
1.一种高温耦合场测量系统，其特征在于，所述高温耦合场测量系统包括：第一光学组件(10)和第二光学组件(20)，所述第一光学组件(10)和所述第二光学组件(20)间隔设置在被测目标的左右两侧；第一探测组件(30)和第二探测组件(40)，所述第一光学组件(10)用于将被测目标左侧的第一可见光图像和第一近红外图像成像在所述第一探测组件(30)上，所述第二光学组件(20)用于将被测目标右侧的第二可见光图像和第二近红外图像成像在所述第二探测组件(40)上；测量控制处理单元(50)，所述测量控制处理单元(50)分别与所述第一探测组件(30)和所述第二探测组件(40)连接，所述测量控制处理单元(50)根据所述第一探测组件(30)中的第一可见光图像以及所述第二探测组件(40)中的第二可见光图像获取所述被测目标的位移及应变，所述测量控制处理单元(50)根据所述第一探测组件(30)中的第一近红外图像以及第一可见光图像和/或所述第二探测组件(40)中的第二近红外图像以及第二可见光图像获取所述被测目标的温度。
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