[发明专利]一种单面料层的通体砖的制备工艺及其通体砖有效
| 申请号： | 201810353920.X | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108582420B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 罗宏;周燕 | 申请（专利权）人： | 佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;佛山东华盛昌新材料有限公司 |
| 主分类号： | B28B3/10 | 分类号： | B28B3/10;B28B13/02;C04B33/13 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 梁永健 |
| 地址： | 528031 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种单面料层的通体砖的制备工艺及其通体砖，其制备工艺，包括如下步骤：(1)采用含有25％～40％重量分数的高铝质泥料的砖坯底料布施于压机模腔中，形成底料层；(2)在砖坯底料层上布施花纹面料，形成面料层；(3)压制形成砖坯，且底料层的厚度占砖坯厚度的10～20％；(4)入窑烧制后，将底料层刮平，即可获得单面料层的通体砖；本发明经过设计薄层布底料与抛底工艺结合的二次布料工艺，获得真正面底一致的单面料层的通体砖，其更接近于石材的图案纹理、立体层次感强，生产成本低且应用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面料 通体砖 制备 工艺 及其 | ||
【主权项】：
1.一种单面料层的通体砖的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)采用含有25％～40％重量分数的高铝质泥料的砖坯底料布施于压机模腔中，形成底料层；(2)在砖坯底料层上布施花纹面料，形成面料层；(3)压制形成砖坯，且底料层的厚度占砖坯厚度的10～20％；(4)入窑烧制后，将底料层刮平，即可获得单面料层的通体砖。
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