[发明专利]双连接器系统在审

专利信息
申请号: 201810354788.4 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN108736191A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: D.M.哈蒙三世;M.D.赫林 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/72;H01R13/627;H01R13/633;H01R27/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种双连接器系统(100),包括主电路板(110)以及用于电连接到双连接器模块(102)的模块电路板(130)的第一电连接器(112)和第二电连接器(116)。双连接器模块具有在前壁(190)处的在锁定位置和解锁位置之间可移动的闩锁(146)。闩锁在锁定位置处接合第一电连接器的闩锁特征部(310)。双连接器模块具有在前壁处的可操作地联接到闩锁的推弹器(150)。推弹器沿致动方向(430)被致动以释放闩锁,并在闩锁从锁定位置移动到解除解锁位置之后,将双连接器模块从配合位置推弹到解除配合位置。
搜索关键词: 双连接器 闩锁 电连接器 锁定位置 配合位置 推弹器 前壁 致动 模块电路板 解锁位置 可操作地 主电路板 闩锁特征 接合 电连接 可移动 锁位置 释放 移动
【主权项】:
1.一种双连接器系统(100),包括:主电路板(110),其具有前部安装区域(114)和后部安装区域(118);第一电连接器(112),其在所述主电路板的前部安装区域处,所述第一电连接器具有壳体(300),所述壳体具有卡槽(306),所述壳体在所述卡槽处保持第一触头(302),所述第一触头端接至所述主电路板,所述第一电连接器具有闩锁特征部(310);第二电连接器(116),其在所述主电路板的后部安装区域处,所述第二电连接器具有壳体(350),所述壳体具有上配合表面(354),所述壳体在所述上配合表面处保持第二触头(352),所述第二触头端接至所述主电路板;双连接器模块(102),其能够在与所述第一电连接器和第二电连接器的配合位置与解除配合位置之间移动,所述双连接器模块具有模块电路板(130),所述模块电路板包括上表面(132)和面对所述主电路板的下表面(134),所述模块电路板具有在上表面上的至少一个通信部件(140),所述模块电路板在前边缘(136)和后边缘(138)之间延伸,所述模块电路板具有靠近所述前边缘的用于电连接到所述第一电连接器的前接触垫(160),所述模块电路板具有远离所述前边缘的用于电连接到所述第二电连接器的后接触垫(164),所述双连接器模块具有靠近所述前边缘的前壁(190),所述双连接器模块具有在所述前壁处的能够在锁定位置与解锁位置之间移动的闩锁(146),所述闩锁在所述锁定位置中接合所述第一电连接器的闩锁特征部,以将所述双连接器模块保持在与所述第一电连接器配合的配合位置中,所述双连接器模块具有在所述前壁处可操作地联接至所述闩锁的推弹器(150),所述推弹器沿致动方向(430)被致动以释放所述闩锁,并在所述闩锁从所述锁定位置移动到所述解锁位置之后,将所述双连接器模块从所述配合位置推弹到所述解除配合位置。
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