[发明专利]封装结构及焊接方法有效
| 申请号： | 201810355870.9 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108520867B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈传兴;邱原;吴鼎皞;季洪虎 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛异荣;吴敏 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构及焊接方法，其中封装结构包括：基板连接层；位于所述基板连接层部分表面的芯片；位于所述芯片顶部表面的金属导热层；位于所述基板连接层上的散热盖，所述散热盖围成的空间容纳所述芯片和金属导热层；所述散热盖包括顶盖，所述顶盖包括镀金区域和位于镀金区域周围的非镀金区域，所述镀金区域与所述金属导热层表面接触，所述非镀金区域与所述金属导热层表面不接触，所述非镀金区域具有朝向基板连接层且环绕所述镀金区域的凸起。所述封装结构的散热性得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板连接层；位于所述基板连接层部分表面的芯片；位于所述芯片顶部表面的金属导热层；位于所述基板连接层上的散热盖，所述散热盖围成的空间容纳所述芯片和金属导热层；所述散热盖包括顶盖，所述顶盖包括镀金区域和位于镀金区域周围的非镀金区域，所述镀金区域与所述金属导热层表面接触，所述非镀金区域与所述金属导热层表面不接触，所述非镀金区域具有朝向基板连接层且环绕所述镀金区域的凸起。
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