[发明专利]一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶在审
| 申请号： | 201810356791.X | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108485572A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 朱道田 | 申请（专利权）人： | 苏州盛威佳鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J101/28;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 孙茂义 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、丁二醇二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二辛酯、滑石粉、油溶红、有机膨润土和羟乙基纤维素，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂30‑38份、丁二醇二缩水甘油醚10‑18份、邻苯二甲酸二辛酯20‑29份、滑石粉1‑8份、油溶红10‑18份、有机膨润土8‑18份和羟乙基纤维素19‑29份。通过上述方式，本发明提供的用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，具有较高的耐高温性能，同时粘结强度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅焊接 耐高温 红胶 丁二醇二缩水甘油醚 有机硅改性环氧树脂 邻苯二甲酸二辛酯 羟乙基纤维素 有机膨润土 滑石粉 耐高温性能 重量份数 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，其特征在于，包括：有机硅改性环氧树脂、丁二醇二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二辛酯、滑石粉、油溶红、有机膨润土和羟乙基纤维素，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂30‑38份、丁二醇二缩水甘油醚10‑18份、邻苯二甲酸二辛酯20‑29份、滑石粉1‑8份、油溶红10‑18份、有机膨润土8‑18份和羟乙基纤维素19‑29份。
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