[发明专利]一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法在审
| 申请号： | 201810357688.7 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108330489A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 邹迪华;王鸿国;刘吉扬 | 申请（专利权）人： | 云南惠铜新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/08;C25D7/06;C25D5/34 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 661400 云南省红河哈尼族彝族自治州蒙自经*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。所述方法对铜箔毛面进行粗化，使用硫酸铜电解液，在经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶；经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔光面形貌不受影响；所述双氧水‑硫酸微蚀液的浓度为10‑50g/L。本发明的目的是旨在提供一种平滑轮廓铜箔表面处理工序的粗化步骤中，单独对铜箔毛面进行粗化处理，使铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶，并使铜箔光面形貌不受影响，满足平滑轮廓铜箔在PCB制作过程中加工需求的平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 平滑轮廓 粗化处理 双氧水 毛面 铜箔表面 微蚀液 硫酸 形貌 光面 粗化 瘤化 硫酸铜电解液 铜箔表面处理 制作过程 加工 | ||
【主权项】：
1.一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法，其特征在于，所述方法是在平滑轮廓铜箔表面处理工序中的粗化阶段对铜箔毛面进行粗化，使用硫酸铜电解液，在经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶；经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔光面形貌不受影响；所述双氧水‑硫酸微蚀液的浓度为10‑50g/L。
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