[发明专利]一种三维多孔金属负极集流体及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201810358111.8 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN108598490B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 马延文;陈剑宇;朱家豪;陈中强 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳;杜春秋
地址: 210023 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种三维多孔金属负极集流体,包括铜箔以及形成于铜箔表面的三维多孔结构,所述三维多孔结构由铜粒子构成。本发明的优点是首次采用铜粒子均匀粘附在铜箔表面形成三维多孔结构,这使得金属能够容纳在铜粒子形成的三维孔道中,并且铜粒子相比较于其他结构能够更好的分散在溶液中形成浆料,同时通过调控铜粒子的尺寸、三维多孔结构的孔径及孔容来控制比表面积,以提供较大的比表面积,提高集流体的浸润性,使得电解液能够很好的进入集流体中对金属的沉积有着很重要的作用。
搜索关键词: 一种 三维 多孔 金属 负极 流体 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种三维多孔金属负极集流体,其特征在于:包括铜箔以及形成于铜箔表面的三维多孔结构,所述三维多孔结构由铜粒子构成。
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