[发明专利]集成电路封装件及其使用方法有效
| 申请号： | 201810358727.5 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN108461473B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | B·巴拉克里什南;D·M·H·马修斯 | 申请（专利权）人： | 电力集成公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/60;H02M3/335;H04B5/00;H02M7/217 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装件及其使用方法，集成电路封装件包括包封部和引线框架。引线框架的一部分被布置在包封部内。引线框架包括具有第一内导电回路的第一导体，第一内导电回路被大体布置在包封部内。引线框架还包括与第一导体电流隔离的第二导体。第二导体包括第二外导电回路，第二外导电回路被大体布置在包封部内，靠近第一内导电回路且被磁耦合至第一内导电回路，以提供第一导体和第二导体之间的通信链路。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装件，包括：一个包封部；以及一个引线框架，所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内，所述引线框架包括：第一导体，具有第一内导电回路，所述第一内导电回路被大体布置在所述包封部内；第二导体，与所述第一导体电流隔离，其中所述第二导体包括第二外导电回路，所述第二外导电回路被大体布置在所述包封部内，靠近所述第一内导电回路且被磁耦合至所述第一内导电回路，以提供所述第一导体和第二导体之间的通信链路。
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