[发明专利]一种提高孔铜铜厚均匀性的方法在审
| 申请号： | 201810360192.5 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108684141A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 钟招娣;陈小明;陈观石;夏国伟 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 欧阳敬原 |
| 地址： | 516200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种提高孔铜铜厚均匀性的方法，包括:采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil，虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距为100mil。 | ||
| 搜索关键词： | 虚设焊盘 均匀性 盘中孔 铜铜 线路板 工艺制作 铜加工 孔环 | ||
【主权项】：
1.一种提高孔铜铜厚均匀性的方法，包括:采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil，虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距为100mil。
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