[发明专利]基于Cu(Ⅱ)金属有机框架材料及其合成方法和应用在审

专利信息
申请号: 201810360802.1 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN108586230A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 吴亚盘;王萧;李东升;周威;赵君;卜贤辉;兰亚乾;张其春 申请(专利权)人: 三峡大学
主分类号: C07C63/72 分类号: C07C63/72;C08G83/00;C25B1/04;C25B11/06
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 成钢
地址: 443002 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及基于Cu(Ⅱ)金属有机框架材料的制备及电催化析氢性能,归属于催化剂制备领域。该金属有机框架材料的化学分子式为:[Cu(hfipbb)(H2hfipbb)0.5]n其中n为非零的自然数,H2hfipbb表示2,2‑双(4‑羧基苯基)六氟丙烷。结晶于单斜晶系,属于P2/n空间群。本金属有机框架材料具有合成温度温和,反应时间短,合成工艺简单以及催化剂用量少等优点,并且经由测试表明该材料在电催化方面具有较高的催化性能。
搜索关键词: 金属有机框架材料 合成 催化剂制备领域 催化剂用量 电催化析氢 反应时间短 化学分子式 催化性能 单斜晶系 合成工艺 六氟丙烷 羧基苯基 电催化 空间群 非零 制备 归属 测试 应用
【主权项】:
1.一种用于合成金属有机框架材料Cu‑MOFs的有机配体H2hfipbb,其特征在于,其化学命名为2,2‑双(4‑羧基苯基)六氟丙烷,化学结构式为:
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