[发明专利]碳化硅粉体镀镍方法有效
申请号: | 201810362993.5 | 申请日: | 2018-04-21 |
公开(公告)号: | CN108486553B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 董翠鸽;王日初;郭苏庆 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/18 |
代理公司: | 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 | 代理人: | 叶碧莲 |
地址: | 410000*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了碳化硅粉体镀镍方法,一种碳化硅粉体镀镍方法,其包括以下步骤:采用氢氟酸溶液对碳化硅粉体进行粗化,处理后清洗至中性;采用硼氢化钾溶液对粗化后的碳化硅粉体进行活化处理;配备化学镀镍镀液和还原溶液,将化学镀镍镀液置于恒温水浴槽中加热至75~80℃并保温,将活化处理后的碳化硅粉体加入恒温化学镀镍镀液中,在搅拌状态下分若干次还原溶液,至反应完毕;将溶液进行过滤,所得滤渣清洗至中性并在60℃下烘干,从而获得所需的镀镍碳化硅粉体;本发明通过镀前处理、添加还原溶液和控制化学镀镍工艺参数,从而制得表面镍包覆完全、均匀且纯度高的镀镍碳化硅粉体,该方法成本低且镀镍效率高。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅粉体 镀镍 化学镀镍镀液 还原溶液 活化处理 粗化 化学镀镍工艺 硼氢化钾溶液 恒温水浴槽 氢氟酸溶液 镀前处理 滤渣清洗 烘干 镍包 保温 过滤 加热 清洗 配备 | ||
【主权项】:
1.碳化硅粉体镀镍方法,其特征在于:其包括以下步骤:步骤一、采用氢氟酸溶液对碳化硅粉体进行粗化,处理后清洗至中性;其中,粗化具体为将碳化硅粉体加入体积百分比为20%的氢氟酸溶液溶液中,搅拌10~40min后浸润2~4h;步骤二、采用硼氢化钾溶液对粗化后的碳化硅粉体进行活化处理;其中,活化处理具体为将粗化后的碳化硅粉体加入浓度为0.8%的硼氢化钾溶液中,并浸润2~4h;步骤三、配备化学镀镍镀液和还原溶液,将化学镀镍镀液置于恒温水浴槽中加热至75~80℃并保温,将活化处理后的碳化硅粉体加入恒温化学镀镍镀液中,在搅拌状态下分若干次加入还原溶液,至反应完毕;其中,配备化学镀镍镀液具体为采用浓度为20~30g/L的硫酸镍作为主盐,采用浓度为40~60mL/L的乳酸作为络合剂,并采用浓度为200~400g/L的氢氧化钠熔液将化学镀镍镀液的pH值调节至4.5~5.0;配备还原溶液具体为采用次亚磷酸钠制备浓度为300~350g/L的还原溶液;步骤四、将经步骤三处理后的溶液进行过滤,所得滤渣清洗至中性并在60℃下烘干,从而获得所需的镀镍碳化硅粉体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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