[发明专利]一种W形终端双频带双极化平面缝隙天线在审

专利信息
申请号: 201810363916.1 申请日: 2018-04-22
公开(公告)号: CN108400439A 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 欧仁侠;祝颖;张华磊;鲍捷;陈洪斌;张光雷 申请(专利权)人: 吉林医药学院
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/50;H01Q9/04;H01Q13/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 132013 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种W形终端双频带双极化平面缝隙天线,由介质基板、印制在介质基板正面上的W形馈源终端、共面波导馈线、矩形宽缝隙地板、印制在介质基板背面的上枝节、左枝节、右枝节、微带线和外接的同轴接头(5)、同轴接头(6)构成。W形馈源终端通过L形与V形巧妙的构型可以使天线产生双频带特性,介质基板背面通过各枝节的组合可以实现双频带特性,能够提高天线的端口隔离度,通过共面波导和微带线两种馈电方式组合可以产生两种正交模式从而实现双极化。该天线为平面结构,天线的尺寸仅为30×30mm,尺寸小、剖面低,在两个工作频带内实现了双极化特性,两个端口间的隔离度较好,交叉极化小,适用于小型双频带双极化无线通信系统。
搜索关键词: 双极化 双频带 终端 天线 平面缝隙天线 双频带特性 介质基板 同轴接头 微带线 馈源 共面波导馈线 介质基板背面 无线通信系统 印制 双极化特性 端口隔离 工作频带 共面波导 交叉极化 馈电方式 平面结构 天线产生 隔离度 宽缝隙 构型 外接 正交 地板
【主权项】:
1.一种W形终端双频带双极化平面缝隙天线,由介质基板(1)、印制在介质基板(1)正面上的W形馈源终端(2)、共面波导馈线(3)、矩形宽缝隙地板(4)、印制在介质基板(1)背面的上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11)和外接的同轴接头(5)、同轴接头(6)构成,其特征在于:a.所述的W形馈源终端(2)为W形金属贴片,W形金属贴片由两个L形枝节对称于天线中轴线交叉组合而成,通过一个V形枝节与共面波导馈线(3)相连接,V形枝节的顶点位于天线的中轴线上且对称于天线的中轴线两侧,与两个L形枝节相交叉,V形枝节与L形枝节的转折角度同为90度,W形馈源终端(2)通过L形与V形巧妙的构型可以使天线产生双频带特性;b.所述的共面波导馈线(3)为一段特性阻抗为50Ω的矩形导带,共面波导馈线(3)的上端与W形馈源终端(2)中的V形枝节顶点相连接,共面波导馈线(3)的下端外接同轴接头(5);c.所述的矩形宽缝隙地板(4)由矩形地板、连接导带组成,矩形地板位于介质基板(1)下端,对称于共面波导馈线(4)两侧,矩形地板通过介质基板(1)两侧和顶端的连接导带连接后形成闭合的矩形宽缝隙(7),可以使天线结构更为紧凑,从而减小天线的设计尺寸,在矩形宽缝隙地板(4)上端的连接导带下边缘开一N形槽,通过N形槽改善天线在低频段的阻抗匹配特性;d.所述的同轴接头(6)位于介质基板(1)下端中心轴上,同轴接头(6)分别与共面波导馈线(4)和L形地板(5)的两个下边缘相连接;e.所述的介质基板(1)背面印有上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11),上枝节(8)位于微带线(11)的顶端,方向朝右侧,左枝节(9)位于微带线(11)左侧,右枝节(10)位于微带线(11)右侧,上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)通过微带线(11)馈电,微带线(11)位于介质基板(1)左侧,微带线(11)下端与同轴接头(6)相连接,通过各枝节的组合实现双频带特性,能够提高天线的端口隔离度;f.介质基板正面天线通过共面波导馈电,介质基板背面天线通过微带线馈电,这两种馈电方式组合可以产生两种正交模式,从而实现双极化。
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