[发明专利]多层电子组件及具有该多层电子组件的板有效
| 申请号： | 201810365885.3 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN109559890B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 池求愿;朴兴吉;朴世训 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;王春芝 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括电容器主体、第一外电极和第二外电极、第一焊盘部和第二焊盘部以及第一绝缘部和第二绝缘部。第一外电极和第二外电极设置在电容器主体的安装表面上并且彼此分开。第一焊盘部和第二焊盘部包括导电材料并且分别设置在第一外电极和第二外电极上。第一绝缘部和第二绝缘部设置在电容器主体的安装表面上的第一焊盘部和第二焊盘部之间，彼此分开，并且分别具有连接到第一焊盘部和第二焊盘部中的相应的一者的一端。具有多层电子组件的板包括电路板和安装在电路板上的多层电子组件，所述电路板具有设置在其一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 具有 | ||
【主权项】：
暂无信息
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