[发明专利]具有裸芯翘起控制的半导体装置在审
| 申请号： | 201810366077.9 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110391218A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吴帅;王旭;王鑫楠;鲁鹏;王丽;陈昌恩 | 申请（专利权）人： | 晟碟半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L29/06;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种具有裸芯翘起控制的半导体装置。在一个实施例中，提供了一种半导体装置，包括：衬底；堆叠在该衬底上的第一半导体裸芯；以及堆叠在该第一半导体裸芯上的多个附加的半导体裸芯，其中该多个附加的半导体裸芯以偏移配置来堆叠，使得该多个附加的半导体裸芯中的每个的边缘悬垂于其所堆叠于上的半导体裸芯的边缘之上；其中该多个附加的半导体裸芯中的最顶部半导体裸芯的厚度大于其他附加的半导体裸芯中的任何一个的厚度。提供了其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体裸芯 堆叠 半导体装置 衬底 裸芯 翘起 悬垂 偏移配置 最顶部 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：衬底；堆叠在所述衬底上的第一半导体裸芯；以及在所述第一半导体裸芯上的多个附加的半导体裸芯，其中所述多个附加的半导体裸芯以偏移配置来堆叠，使得所述多个附加的半导体裸芯中的每个的边缘悬垂于其所堆叠于上的所述半导体裸芯的边缘之上；其中所述多个附加的半导体裸芯中的最顶部半导体裸芯的厚度大于其他附加的半导体裸芯中的任何一个的厚度。
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