[发明专利]2D摄像式激光测量头的标定方法有效
| 申请号： | 201810366473.1 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN108662987B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王培俊;罗磊;康凯宁;黄琳秦;李坪;徐浩;陈亚东 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 敖欢;葛启函 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种2D摄像式激光测量头的标定方法，测量头包括封装外壳、线激光和CCD相机；线激光器用于发射激光平面，激光平面投射到待测物体，在待测物体表面生成一条用于表征轮廓的激光线条，标定板与线激光器发出的激光平面相交；CCD相机用于拍摄标定板的图像；本标定方法通过差分法提取线激光器投射到标定板上的激光光条，提取中心线，将中心线还原到摄像机坐标系下，拟合空间中多条中心线，计算激光平面在摄像机坐标系下的空间方程，进而计算激光平面与摄像机坐标系的空间位置关系；本发明可用于精确标定激光测量头的内部参数和激光平面位置；标定过程无需其他辅助设备，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 激光 测量 标定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种2D摄像式激光测量头的标定方法，2D摄像式激光测量头用于获取待测物体的2D轮廓检测数据，其特征在于：2D摄像式激光测量头包括封装外壳(1)、封装外壳(1)内部的线激光(2)和CCD相机(3)；线激光器(2)用于发射激光平面(4)，激光平面(4)投射到待测物体，在待测物体表面生成一条用于表征轮廓的激光线条，标定板(5)与线激光器(2)发出的激光平面(4)相交；CCD相机(3)用于拍摄标定板(5)的图像；本标定方法通过差分法提取线激光器投射到标定板上的激光光条，提取中心线，将中心线还原到摄像机坐标系下，拟合空间中多条中心线，计算激光平面在摄像机坐标系下的空间方程，进而计算激光平面与摄像机坐标系的空间位置关系，测量头的标定分为两个部分：相机内部参数标定和激光平面位置标定。
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