[发明专利]一种自动点膏状焊料的设备和方法有效
申请号: | 201810369370.0 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108608086B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 吴剑斌;麻水福;王春迎 | 申请(专利权)人: | 江西艾芬达暖通科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/06;B23K1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 334000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种自动点膏状焊料的设备和方法,所述设备包括机架、工作台装置、定位调控装置、点膏状焊料装置和自动操控装置,所述方法包括将待点膏状焊料的产品固定在所述工作台装置的工作面板上,进行点膏状焊料操作区域的粗调节和微调节,确定出精确的点膏状焊料操作区域,进行产品表面确定位置的点膏状焊料操作。所述设备结构牢固、稳定,所述方法全程采用PLC操控系统进行自动化操作,定位简单精准,焊料用量稳定,能有效保证操作质量,节约成本,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 膏状焊料 工作台装置 操作区域 定位调控装置 自动操控装置 焊料 自动化操作 操控系统 产品表面 工作面板 设备结构 生产效率 微调节 全程 节约 保证 | ||
【主权项】:
1.一种自动点膏状焊料的设备,包括机架、工作台装置、定位调控装置、点膏状焊料装置和自动操控装置,其特征在于:所述机架为三层结构的矩形框架结构,所述工作台装置位于机架的中间层框架上,所述定位调控装置位于机架的最上层框架上,所述点膏状焊料装置固定安装在定位调控装置上,所述自动操控装置设于机架的一侧,通过线路连接并操控工作台装置、定位调控装置和点膏状焊料装置,从而实现点膏状焊料自动化操作;所述工作台装置包括工作面板、限位壁、限位柱、至少一对可调节固定装置、平面移动装置、至少一对第一直线导轨,其中,所述限位壁为所述工作面板内侧的凸起壁,一对平行的所述第一直线导轨沿着垂直于所述限位壁的方向架设于所述机架的中间层的框架上,所述工作面板滑动连接于所述第一直线导轨上,所述限位柱设于所述工作面板垂直于所述第一直线导轨方向的一端,一对所述可调节固定装置设于所述工作面板的外侧,正对所述第一直线导轨上方,所述平面移动装置的一端固定在所述机架内侧的框架上,另一端为可移动端,与所述工作面板相连接;所述定位调控装置包括至少一个伺服电机丝杆直线装置、第一横梁、第二横梁、一对第二直线导轨、上下移动装置、最低点限位装置、活动板和定位梁,其中,所述第一横梁和一对平行的所述第二直线导轨架设在所述机架最上层的框架上,所述第二横梁的两端跨设于所述一对第二直线导轨,所述伺服电机丝杆直线装置的一端固定在所述机架最上层的框架上,另一端为可移动端,与所述第二横梁的端部相连接,所述上下移动装置的一端横跨连接所述第一横梁与第二横梁,另一端为可移动端,与所述活动板相连接,所述最低点限位装置设于所述第一横梁与活动板上,所述定位梁设于活动板上,所述最低点限位装置用于限制活动板向下移动的最低点位置;所述点膏状焊料装置包括固定卡扣、启闭装置、储料筒和点料口,其中,所述固定卡扣上设有V型定位卡槽和紧定螺丝孔,所述固定卡扣与启闭装置相连接,所述储料筒的一端连接启闭装置,另一端连接点料口,连接完成后将所述点膏状焊料装置固定于定位梁上,并结合所述V型定位卡槽进行位置微调操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西艾芬达暖通科技股份有限公司,未经江西艾芬达暖通科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810369370.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:锡焊机的控制方法、锡焊机及存储介质
- 下一篇:一种电子产品加工用焊接工作台