[发明专利]附载体铜箔有效
| 申请号： | 201810371406.9 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN108588766B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也;永浦友太;坂口和彦;千叶徹 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H05K1/09;H05K3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;刘彬娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种附载体铜箔，其具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的表面积比为1.05～1.5，极薄铜层表面的每66524μm2面积的利用雷射显微镜测定的体积为300000μm3以上；其中，所谓表面积比，是利用雷射显微镜测定面积及实际面积时的实际面积/面积的值；面积是指测定基准面积，实际面积是指测定基准面积中的表面积。
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