[发明专利]一种太阳能电池封装工艺有效
申请号: | 201810371610.0 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN108807581B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 易珊;胡鹏臣;萧吉宏;黄昭雄;曲铭浩 | 申请(专利权)人: | 领凡新能源科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/048 |
代理公司: | 北京智晨知识产权代理有限公司 11584 | 代理人: | 张婧 |
地址: | 101407 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能电池封装工艺,先将无背板的柔性光伏组件进行层压,之后再与曲面背板进行封装;由于层压时的柔性光伏组件无背板,可避免层压时压力不均造成背板破裂的问题,从而可提升生产良率;而且,柔性光伏组件去除原有复合背板,直接封装在曲面背板的凹槽内,不仅降低整个太阳能电池的负重,同时也大大降低封装成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 封装 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池封装工艺,其特征在于,所述太阳能电池封装工艺包括:在曲面背板上开设凹槽;将无背板的柔性光伏组件进行层压;将层压后的柔性光伏组件封装至所述凹槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的