[发明专利]一种电路板光固化型导电填料配方及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810371720.7 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN108690175A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 胡可;何波;胡文成;徐景浩 申请(专利权)人: 珠海元盛电子科技股份有限公司
主分类号: C08F283/10 分类号: C08F283/10;C08F222/14;C08F2/48;C08K3/22
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519060 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了并提供了一种固化速度快、制备简单、导电性稳定、可实施操作性强、易于生物降解、对环境友好的电路板光固化型导电填料的配方,同时也提供了针对于该电路板光固化型导电填料的制备方法,该制备方法具有高导电率、过程简单可控、高效、耗能较少等优点,适合工业化生产。其中电路板光固化型导电填料的配方,其按百分比算,包含以下组分:环氧丙烯酸酯8%~20%,新戊二醇二丙烯酸酯5%~8%,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯5%~8%,ITO粉末:60%~72%,光引发剂2%~6%,助剂1%~4%。本发明适用于电路板生产制造领域。
搜索关键词: 电路板 导电填料 光固化型 制备 配方 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 新戊二醇二丙烯酸酯 环氧丙烯酸酯 导电性 电路板生产 高导电率 光引发剂 环境友好 生物降解 耗能 可控 固化 制造
【主权项】:
1.一种电路板光固化型导电填料配方,其特征在于:所述光固化型导电填料配方按百分比算,包含以下组分:环氧丙烯酸酯8%~20%,新戊二醇二丙烯酸酯5%~8%,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯5%~8%,ITO粉末:60%~72%,光引发剂2%~6%,助剂1%~4%。
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