[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201810372155.6 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN108735673B | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 松本光市 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L29/49;H01L21/336 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李晗;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体装置,其包括第一导电型晶体管和第二导电型晶体管,其中,第一导电型和第二导电型彼此不同,第一导电型晶体管和第二导电型晶体管每一者均包括:(ⅰ)包括多个金属层的金属栅极电极,以及(ⅱ)金属栅极电极侧壁间隔部,第一导电型晶体管的金属栅极电极的侧壁与第一导电型晶体管的金属栅极电极的相对应的侧壁间隔部之间的距离大于第二导电型晶体管的金属栅极电极的侧壁与第二导电型晶体管的金属栅极电极的相对应的侧壁间隔部之间的距离,并且第一导电型晶体管的金属栅极电极的栅极长度与第二导电型晶体管的金属栅极电极的栅极长度不同。本发明可以提供具有微细结构并能够使栅极长度最优化的半导体装置。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其包括第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管和所述第二晶体管每一者均包括:(i)具有沟道区域的鳍;(ii)包括多个金属层的金属栅极电极,所述金属栅极电极覆盖所述鳍的所述沟道区域,并具有沿着所述鳍在相对方向上面对的侧壁;(iii)两个外绝缘层,所述两个外绝缘层布置在所述金属栅极电极的相对侧上,使得每一所述外绝缘层邻近各自的所述侧壁;以及(iv)两个内绝缘层,每一所述内绝缘层布置在所述外绝缘层的各者和所述金属栅极电极的相应一个所述侧壁之间,其中,所述第一晶体管为第一导电型,所述第二晶体管为第二导电型,所述第二导电型不同于所述第一导电型,且所述第一晶体管的所述金属栅极电极的一个所述侧壁与所述两个外绝缘层中的邻近所述一个侧壁的一者之间的距离大于所述第二晶体管的所述金属栅极电极的所述侧壁与邻近所述一个侧壁的所述外绝缘层之间的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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