[发明专利]一种气体传感器结构在审

专利信息
申请号: 201810372874.8 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN108572207A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 徐雪华 申请(专利权)人: 佛山市澄澜点寸科技有限公司
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 528000 广东省佛山市三水区西南街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种气体传感器结构,包括基底、第一传感区域、第二传感区域、电极,第一传感区域和第二传感区域相邻设置在基底上,在基底的第二传感区域的位置上设置电极,电极在第一传感区域的位置上的部分为面电极,并且采用通电产热金属材料制成,作为连接电极的同时作为加热部件,基底中设置导电再分布层,导电再分布层具有连接第一传感区域和第二传感区域的连接部以及延伸至基底背面的焊盘,解决了目前气体传感器气体流通的问题,使气体与芯片能够充分接触,并且通过设置加热电极对气敏层加热的同时实现气体自流通。
搜索关键词: 传感区域 基底 电极 气体传感器结构 再分布层 导电 气体传感器 金属材料 充分接触 加热部件 加热电极 连接电极 气体流通 相邻设置 基底背 面电极 气敏层 产热 焊盘 加热 通电 芯片 延伸 流通
【主权项】:
1.一种气体传感器结构,包括基底、第一传感区域、第二传感区域、电极,其特征在于,所述第一传感区域和所述第二传感区域相邻设置在所述基底上,在所述基底的所述第二传感区域的位置上设置电极,电极在第一传感区域的位置上的部分为面电极,并且采用通电产热金属材料制成,作为连接电极的同时作为加热部件,所述基底中设置导电再分布层,导电再分布层具有连接第一传感区域和第二传感区域的连接部以及延伸至基底背面的焊盘。
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