[发明专利]一种芯片式低固有电容压敏电阻器有效

专利信息
申请号: 201810373496.5 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN110400665B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 张治成;叶磊;詹俊鹄;石小龙;章俊;龚述娟 申请(专利权)人: 成都铁达电子股份有限公司
主分类号: H01C1/026 分类号: H01C1/026;H01C1/14;H01C1/16;H01C7/00;H01C7/12
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 韩洋
地址: 611743 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及压敏电阻器技术领域,具体涉及一种芯片式低固有电容压敏电阻器,包括设有多个电极面的第一陶瓷芯片,以及连接在该第一陶瓷芯片上的第二陶瓷芯片,所述电极面包括第一电极面,以及布置在第一电极面相对侧的第二电极面和第三电极面,第二陶瓷芯片与第三电极面连接且与第二电极面分离,形成放电间隙,第二陶瓷芯片与第一陶瓷芯片的多个电极面之间分别形成压敏电阻,各个压敏电阻在不同的工作条件下处于不同的状态,从而取代了放电管和压敏电阻组合使用的方式,使压敏电阻器在具有较小静态电容量的同时,又具有较大的浪涌吸收能力,解决高频电路中大的浪涌吸收问题和采用放电管所存在的续流问题,节约生产成本和提高电路保护的可靠性。
搜索关键词: 一种 芯片 固有 电容 压敏电阻
【主权项】:
1.一种芯片式低固有电容压敏电阻器,其特征在于,包括设有多个电极面的第一陶瓷芯片,以及连接在该第一陶瓷芯片上的第二陶瓷芯片,所述电极面包括第一电极面,以及布置在第一电极面相对侧的第二电极面和第三电极面,所述第二电极面和第三电极面相对独立,所述第二陶瓷芯片连接在第三电极面后,该第二陶瓷芯片与第二电极面分离,且第二陶瓷芯片与所述第二电极面之间形成放电间隙,所述第三电极面的面积小于第二电极面的面积。
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