[发明专利]基于半双工基带芯片的全双工物联网基站在审
| 申请号： | 201810373669.3 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108599806A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 沈建华;赵武阳;赵东炜 | 申请（专利权）人： | 北京升哲科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/401 | 分类号： | H04B1/401;H04L5/16;H04W56/00;H04W88/10 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 陈亚斌;关兆辉 |
| 地址： | 100020 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半双工基带芯片的全双工物联网基站，所述基站包括：处理器、接收模块和发送模块；其中，所述接收模块包括：依次连接的设置为接收状态的第一射频开关、低噪声放大器、射频前端以及所述半双工基带芯片；所述发送模块包括：依次连接的收发器、功率放大器、设置为发送状态的第二射频开关；所述处理器通过总线与所述接收模块的半双工基带芯片相连，进行数据、控制指令的交互；所述处理器还通过总线与所述发送模块的收发器相连，进行数据、控制指令的交互。应用本发明解决了现有物联网基站只能实现半双工通讯的缺点，可以实现全双工实时通讯，提高通信效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基带芯片 半双工 基站 发送模块 接收模块 全双工 物联网 处理器 控制指令 射频开关 依次连接 总线 收发器 低噪声放大器 半双工通讯 功率放大器 发送状态 接收状态 射频前端 实时通讯 通信效率 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基于半双工基带芯片的全双工物联网基站，其特征在于，包括：处理器、接收模块和发送模块；其中，所述接收模块包括：依次连接的设置为接收状态的第一射频开关、低噪声放大器、射频前端以及所述半双工基带芯片；所述发送模块包括：依次连接的收发器、功率放大器、设置为发送状态的第二射频开关；所述处理器通过总线与所述接收模块的半双工基带芯片相连，进行数据、控制指令的交互；所述处理器还通过总线与所述发送模块的收发器相连，进行数据、控制指令的交互。
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