[发明专利]一种一体式石英谐振压力传感器结构在审

专利信息
申请号: 201810373864.6 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN108332886A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 桑利;李辉 申请(专利权)人: 成都奥森泰科技有限公司
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16;G01L9/08
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 李龙
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种一体式石英谐振压力传感器结构,涉及传感器领域,尤其涉及一种一体式石英谐振压力传感器结构,用于解决现有现有技术下石英谐振压力传感器敏感元件和结构之间采用粘贴方式带来的易老化、难定位、存在温度漂移的问题,本发明包括敏感元件和传感器主体,所述敏感元件全部由石英构成,包括元件本体,谐振晶片和第一通孔,所述元件本体为长方体结构,所述元件本体的正面中心开设有第一通孔,所述第一通孔中心设有与元件本体相连的谐振晶片,本发明具有寿命长、温漂可控、灵敏度高和线性度好的优点。
搜索关键词: 石英谐振压力传感器 元件本体 敏感元件 谐振晶片 通孔 长方体结构 传感器领域 传感器主体 通孔中心 温度漂移 正面中心 灵敏度 线性度 可控 石英 温漂 粘贴 老化
【主权项】:
1.一种一体式石英谐振压力传感器结构,包括敏感元件(1)和传感器主体(2),所述传感器主体(2)包括基座(3)、引线(4)、底板(5)和外接线(6),所述底板(5)上设有放大电路(7),所述敏感元件(1)固定于基座(3)中,所述敏感元件(1)和放大电路(7)通过引线(4)电连接,所述外接线(6)与放大电路(7)电连接,其特征在于,所述敏感元件(1)全部由石英构成,包括元件本体(1‑1),谐振晶片(1‑2)和第一通孔(1‑3),所述元件本体(1‑1)为长方体结构,所述元件本体(1‑1)的正面中心开设有第一通孔(1‑3),所述第一通孔(1‑3)中心设有与元件本体(1‑1)一体式相连的谐振晶片(1‑2)。
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