[发明专利]一种焊接件、封装组件和电子设备有效
| 申请号： | 201810374180.8 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108550562B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 张岳刚;杨俊 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接件、封装组件和电子设备，其中焊接件包括：支撑体，所述支撑体为空隙结构；以及，设置于所述支撑体的外表面的焊料层，所述焊料层的熔点小于所述支撑体的熔点。这样，焊料层熔化形变时，支撑体可以通过内部的空隙实现即可吸收焊料层的形变应力。将可吸收形变应力的焊接件应用于封装组件，焊接件的支撑体可以通过压缩变形来吸收焊料层的形变应力，也就避免了封装组件内的材料界面开裂，锡球渗透，进而导致封装组件内部短路的缺陷，增强了电子设备的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 封装 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种焊接件，其特征在于，包括：支撑体，所述支撑体为空隙结构；以及，设置于所述支撑体的外表面的焊料层，所述焊料层的熔点小于所述支撑体的熔点。
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