[发明专利]一种全印制单层FPC的全加成法技术

摘要

本发明公开了一种全印制单层FPC的全加成法技术，旨在提供一种可以大幅降低FPC生产中对环境的污染，并且大大缩短FPC生产流程的全印制单层FPC的全加成法技术。所述一种全印制单层FPC的全加成法技术包括如下步骤：a、表面清洁；b、印刷线路：采用合成带导电元素的墨水，利用精密打印机将墨水喷在基材上，在基材上形成所需的线路图形，如果要求线路导体较厚可以重复打印多次，重复打印多次形成的线路图形均重合；c、还原/固化；d、压覆盖膜；e、表面处理。本发明应用于全印制单层FPC生产的技术领域。

主权项

1.一种全印制单层FPC的全加成法技术，其特征在于：所述一种全印制单层FPC的全加成法技术包括如下步骤：a、表面清洁：对基材表面进行清洗，基材表面清洗可以采用水洗或者超声波清洗，如果基材本身是很干净的则无须清洁可以直接使用；b、印刷线路：采用合成带导电元素的墨水，利用精密打印机将墨水喷在基材上，在基材上形成所需的线路图形，如果要求线路导体较厚可以重复打印多次，重复打印多次形成的线路图形均重合；c、还原/固化：线路印刷到基材上后要对线路进行固化或还原进而能获得线路所需的电学性能和力学性能；d、压覆盖膜：FPC线路制作完成后压上一层覆盖膜保护线路以绝缘和避免FPC表面受到损伤，需要露出焊盘的位置预先将覆盖膜去掉；e、表面处理：进行焊盘表面处理，对裸露的表面进行保护避免导体铜被氧化而影响后序操作。