[发明专利]高容量芯片及耗材容器在审
| 申请号： | 201810375581.5 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110395049A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王波;段维虎;毛宏程;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广州高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高容量芯片及安装有该高容量芯片的耗材容器，所述高容量芯片包括基板、电子元件及触点；电子元件及触点电性连接；电子元件及触点均安装于基板；电子元件包括信息存储模块、容量设定模块及验证模块；容量设定模块用于设定表示耗材容量值的高容量数据；验证模块用于根据高容量数据高容量数据生成验证数据；高容量数据表示的耗材容量大于预定容量；信息存储模块存储有高容量数据及验证数据。本发明所述的高容量芯片通过容量设定模块来设定高容量数据，所述高容量数据表示的耗材容器的耗材容量大于预定容量。本发明所述的高容量芯片成像的量可比预定容量的芯片大1.5倍、2倍或者2倍以上。从而降低用户更换耗材容器的频率。 | ||
| 搜索关键词： | 高容量数据 高容量 芯片 耗材容器 耗材容量 容量设定 预定容量 触点 信息存储模块 验证模块 验证数据 基板 电性连接 成像 存储 | ||
【主权项】：
1.一种高容量芯片，包括基板、电子元件及触点；所述电子元件及触点电性连接；所述电子元件及触点均安装于基板；其特征在于：所述电子元件包括信息存储模块、容量设定模块及验证模块；所述容量设定模块用于设定表示耗材容量值的高容量数据；所述验证模块用于根据高容量数据高容量数据生成验证数据；所述高容量数据表示的耗材容量大于预定容量；所述信息存储模块存储有高容量数据及验证数据。
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