[发明专利]一种印刷线路板的同心通孔加工方法在审
| 申请号： | 201810375816.0 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108419368A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 计向东 | 申请（专利权）人： | 昆山大洋电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京恩赫律师事务所 11469 | 代理人： | 赵文成 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷线路板的同心通孔加工方法，其包括以下制备步骤：1)对印刷线路板进行一次钻孔；2)对印刷线路板的辅助孔进行封膜处理；3)对印刷线路板进行镀铜处理，铜层覆盖到步骤1)中一次钻孔形成的通孔的孔壁上；4)定位印刷线路板后，对步骤3)中镀铜后的通孔进行二次钻孔，二次钻孔形成的孔体的孔径大于一次钻孔形成的通孔的孔径。本发明相较于现有技术可以有效地解决一次钻孔和二次钻孔之间同心度偏差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷线路板 一次钻孔 通孔 钻孔 同心通孔 镀铜 定位印刷线路板 同心度偏差 辅助孔 有效地 封膜 孔壁 孔体 铜层 制备 加工 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板的同心通孔加工方法，其特征在于，包括以下制备步骤：1)对印刷线路板进行一次钻孔；2)对印刷线路板的辅助孔进行封膜处理；3)对印刷线路板进行镀铜处理，铜层覆盖到步骤1)中一次钻孔形成的通孔的孔壁上；4)定位印刷线路板后，对步骤3)中镀铜后的通孔进行二次钻孔，二次钻孔形成的孔体的孔径大于一次钻孔形成的通孔的孔径。
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