[发明专利]一种平板微热管的落差式灌封装置和方法

摘要

本发明属于微器件的封装技术领域，涉及一种平板微热管的落差式灌封装置和方法。密封步骤如下：将玻璃盖板下侧湿法腐蚀出不连续的条形灌封沟道，将硅基板上侧干法刻蚀出不连续的条形灌封沟道和微热管的内腔室，硅基板上灌封沟道与玻璃盖板的灌封沟道交错排布，液体流经玻璃盖板上的灌封沟道后，必须借助硅基板上的灌粉沟道再流回玻璃盖板上的灌封沟道，形成纵向落差式结构。本发明可提高微热管灌注可靠性，避免热冲击下平面结构密封时的失效，拓展了可用的工质范围，且平板微热管表面无凸起，可与硅基微器件集成制造。

主权项

1.一种平板微热管的落差式灌封装置，其特征在于，包括封装灌注孔(1)、微热管内腔室(2)、硅基板(3)、工质灌注孔(4)、硅基板灌封通道前端(5)、硅基板灌注通道(6)、硅基板灌封通道末端(7)、玻璃盖板(8)、蒸气腔(9)和玻璃盖板灌注通道(10)；/n所述的玻璃盖板(8)为方形结构，其上设有方形凹槽状的蒸气腔(9)，蒸气腔(9)的左侧设有N+1个与左边界平行的方形凹槽状玻璃盖板灌注通道(10)，相邻两个玻璃盖板灌注通道(10)之间设有工质灌注孔(4)；玻璃盖板(8)的左下角内侧设有玻璃封装灌注孔(1)，玻璃封装灌注孔(1)与玻璃盖板灌注通道(10)中轴线重合，玻璃盖板(8)的右侧结构与左侧沿中心旋转对称，N≥1；/n所述的硅基板(3)与玻璃盖板(8)形状相同，其上设有与蒸气腔(9)对应相同的微热管内腔室(2)；微热管内腔室(2)的左边界平行设有N个方形凹槽状硅基板灌注通道(6)；硅基板灌注通道(6)与玻璃盖板灌注通道(10)宽度相同，与玻璃盖板(8)上相邻两个玻璃盖板灌注通道(10)错位设置；/n硅基板灌封通道前端(5)为烧瓶形结构，其瓶颈端为与硅基板灌注通道(6)宽度相同，圆形端与玻璃盖板(8)的玻璃封装灌注孔(1)形状对应相同，硅基板灌封通道前端(5)与硅基板灌注通道(6)沿同一中心轴线设置于硅基板(3)上；硅基板灌封通道末端(7)为L形凹槽，L形凹槽的一端与硅基板灌注通道(6)沿同一中心轴线对称，另一端与微热管内腔室(2)连通，硅基板(3)的右侧结构与左侧沿中心旋转对称。/n