[发明专利]集成垂直辐射天线的高频集成电路模块及其封装方法有效
| 申请号： | 201810377852.0 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108550570B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 唐海林 | 申请（专利权）人： | 成都聚利中宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/528;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 610213 四川省成都市双流*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成垂直辐射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和垂直辐射天线组件，功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 垂直 辐射 天线 高频 集成电路 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成垂直辐射天线的高频集成电路模块，其特征在于，包括封装壳体和固定在所述封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，所述集成型高频集成电路芯片的各电极通过金属丝引线键合到所述封装壳体的各对应焊盘上，所述集成型高频集成电路芯片和所述金属丝引线外部包覆有封装层，其中，所述集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和垂直辐射天线组件，所述功能电路的高频输出电极与所述垂直辐射天线组件的高频输入电极在所述集成型高频集成电路芯片内部互联，所述集成型高频集成电路芯片输出的高频电磁波通过所述垂直辐射天线辐射到空间。
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