[发明专利]光伏真空陶瓷板的制作方法及光伏真空陶瓷板在审
申请号: | 201810378007.5 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN110400852A | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 许浒;许敬修 | 申请(专利权)人: | 许浒 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/052;H02S20/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 232001 安徽省淮南*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于光伏发电和节能建材生产技术领域,具体涉及光伏真空陶瓷板的制作方法及光伏真空陶瓷板。发明目的是解决现有光伏真空玻璃,在制作过程会严重降低玻璃的钢化性能,内层玻璃的支撑柱部位产生强烈的难以释放的热胀变形应力,从而产生爆裂等顽疾。优势:保护壳体侧壁内表面与外壁侧壁外表面的柔性粘接密封材料,即将保护壳体与光伏壳体真空陶瓷基板侧壁粘接为一体,又有效地释放光伏壳体真空陶瓷基板的热胀应力,并为放置、维护太阳能电池提供了必须的前提条件;侧壁和壳体结构,使光伏壳体真空陶瓷基板形成立体受力构造,从而显著增强抗弯、抗折强度,显著增强光伏壳体真空陶瓷基板周边的抗剪强度;反射散热层极其有效的反射、反射、衰减太阳能电池所产生的热量。实现发电、保温结构功能与一体。 | ||
搜索关键词: | 真空陶瓷 光伏 壳体 太阳能电池 保护壳体 基板 热胀 反射 侧壁内表面 反射散热层 保温结构 变形应力 光伏发电 基板侧壁 基板周边 节能建材 壳体结构 内层玻璃 前提条件 生产技术 粘接密封 真空玻璃 制作过程 释放 外壁侧 有效地 支撑柱 爆裂 侧壁 钢化 抗剪 抗弯 抗折 受力 衰减 粘接 制作 玻璃 发电 维护 | ||
【主权项】:
1.光伏真空陶瓷板的制作方法,其特征在于:(1)先分别制作带有支撑柱的电池散热板、带有由多个柱销构成柱销阵列的衰减分散板、带有由多个柱销构成柱销阵列的上壁、单面开口的下壁泥坯,使各泥坯干燥或经过750℃‑850℃的烧结,使之具有组合所需的强度;预先成型单面开口的钢化玻璃保护壁,在钢化玻璃保护壁侧壁上设有放置口。(2)在下壁内表面与柱销相对应的位置,放上浓稠的点状泥料。(3)将衰减分散板放入下壁的开口中,使其柱销压入点状泥料或与点状泥料相接,通过点状泥料的填充,使柱销阵列的各个柱销与下壁内表面相接,并在衰减分散板周边与侧壁内表面之间留有5mm‑20mm的热胀间隙。(4)在衰减分散板表面与柱销相对应的位置,放上浓稠的点状泥料,并在侧壁上表面涂覆封口泥浆后,将上壁周边放在封口泥浆上,使上壁柱销阵列的各个柱销压入点状泥料或与点状泥料相接。(5)在上壁表面与支撑柱相对应的位置,放上浓稠的点状泥料后,将电池散热板上的支撑柱压入点状泥料或与点状泥料相接。(6)在下壁、上壁、侧壁的外表面均布施釉后,以行业已知方法完成陶瓷真空基板的烧成。(7)在上壁表面周边布放熔化温度为300℃‑450℃的保护壁低温封接料,将钢化玻璃保护壁的封接边放在保护壁低温封接料上,并在电池散热板周边与钢化玻璃保护壁侧壁内表面之间留有5mm‑20mm的热胀间隙。(8)在逐渐升温到300℃的氛围中,通过侧壁上预留或后开的抽真空孔中设置的低温玻璃抽真空管进行抽真空,待真空层达到设定真空度后,开启封接加热装置,对抽真空孔中的低温封接料或低温玻璃抽真空管、和保护壁低温封接料进行局部加热并使之熔化,从而气密性封接抽真空孔,同时将钢化玻璃保护壁封接在上壁表面的周边。(9)通过钢化玻璃保护壁侧壁上所预留的放置口,将太阳能电池片或膜放置并定位在电池散热板表面,再用密封材料密封放置口,并使导线从放置口引出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于许浒,未经许浒许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810378007.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的