[发明专利]层叠型电子部件有效
| 申请号： | 201810378041.2 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108811476B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 楠本翔平;大塚识显;阿部稔;佐藤义宪 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；相对于层叠体一体化的多个端子；和由导体形成且相对于层叠体一体化的屏蔽构件。层叠体具有底面、顶面和与底面和顶面连接的4个侧面。多个端子设置于层叠体的底面。屏蔽构件覆盖层叠体的顶面和4个侧面的整体。屏蔽构件的一部分比屏蔽构件的所述一部分以外的部分厚。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型电子部件，其特征在于，具备：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；相对于所述层叠体一体化的多个端子；和由导体形成且相对于所述层叠体一体化的屏蔽构件，所述层叠体具有位于第一方向的两端的底面和顶面、和连接所述底面和顶面的4个侧面，所述多个端子设置于所述层叠体的底面，所述屏蔽构件覆盖所述层叠体的顶面和4个侧面的整体，所述屏蔽构件的一部分比所述屏蔽构件的所述一部分以外的部分厚。
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