[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201810378273.8 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110233112A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，用于将电子元件与多个导电柱设于承载结构上，并以封装层包覆该电子元件与导电柱，其中，该导电柱的周面的宽度小于该导电柱的两端面的宽度，以使该封装层与该导电柱之间具有较佳的固定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电柱 电子封装件 封装层 制法 承载结构 固定效果 包覆 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上且电性连接该承载结构；多个导电柱，其设于该承载结构上，其中，该导电柱具有相对的两端面及邻接该两端面的周面，且该周面的宽度小于该两端面的宽度；以及封装层，其包覆该电子元件与该导电柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
