[发明专利]一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器在审
| 申请号： | 201810378336.X | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108598757A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李艳霞;李俊锋;赵君华;赵营豪;郑林洁 | 申请（专利权）人： | 郑州航天电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/508;H01R13/516;H01R13/52;H01R13/627;H01R13/631;H01R24/86 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450066 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器，包括插头和插座，在插头的插孔绝缘件插合端有多个凹槽结构，绝缘件与绝缘盖板配合处亦为凸凹台结构，保证在插合界面和绝缘件与绝缘盖板结合处相邻接触件之间以及接触件与壳体之间的爬电距离为“凸”字形，有效增大爬电距离；在插孔绝缘件和绝缘盖板之间设置密封垫，排除空气介质，杜绝空气电离击穿的可能性。插座插合端设置界面密封垫，与插头插合到位后，界面密封垫被压缩，消除插合界面的空气介质，进一步提高产品的耐高压性能；通过陶瓷封接的方式将插针接触件、陶封电极帽、陶封电极座和陶瓷环连接为一体，然后焊接到插座壳体上，良好地实现其密封性能，泄漏率指标可达1×10‑4Pa·cm3/s。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘件 绝缘盖板 封接 高压电连接器 陶瓷 爬电距离 插头 插合端 接触件 密封垫 插座 插合 插孔 多芯 插针接触件 连接为一体 耐高压性能 凹槽结构 插座壳体 界面密封 空气电离 空气介质 密封性能 排除空气 设置界面 插头插 电极帽 电极座 结合处 配合处 台结构 陶瓷环 泄漏率 击穿 垫被 壳体 凸凹 压缩 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器，包括插头和插座，插头与插座采用机柜连接的方式进行连接，插座采用陶瓷封接的结构。
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