[发明专利]一种氧化铝陶瓷基片表面加工方法

摘要

本发明是一种氧化铝陶瓷基片表面加工方法，该方法包括基片的固定和粘贴，将基片和辅助二氧化硅薄片共同粘贴在陶瓷承载盘上；基片的磨削加工，砂轮以中间进给方式磨削基片去除材料；基片的研磨加工，采用固着磨料，去除磨削留下的砂轮印；基片的高速抛光，采用固着抛光丸片对基片进行高速抛光；基片的化学机械抛光，采用纳米二氧化硅抛光液进行抛光；基片的拆卸，基片正面加工完成后，将基片从陶瓷承载盘上拆卸下；基片的翻面固定，融化石蜡，将基片翻面同正面一样固定；基片的反面减薄，将基片最厚位置厚度加工至要求的上限值之上的一个值，通过研磨‑测量‑研磨循环步骤精确控制基片的厚度。本发明方法加工时间短、成品率高、成本低。

主权项

1.一种氧化铝陶瓷基片表面加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤1）基片的固定和粘贴，切取与基片厚度相同的辅助二氧化硅薄片，并通过热融的石蜡将基片和辅助二氧化硅薄片共同粘贴在陶瓷承载盘上；步骤2）基片的磨削加工，将固定有基片的陶瓷承载盘放在磨床上，砂轮以中间进给方式磨削基片去除材料，使基片表面高度一致；步骤3）基片的研磨加工，采用固着磨料，通过定轴给固定在陶瓷承载盘上基片施加压力，通过托盘旋转带动基片绕定轴旋转进行研磨，去除磨削留下的砂轮印，降低基片表面粗糙度，改善基片平面度；步骤4）基片的高速抛光，采用固着抛光丸片以及步骤3）中的研磨加工装置对基片进行高速抛光，每高速抛光一次，修整一次抛光盘，最后清洗高速抛光后的基片，去除基片表面的抛光残留物，进一步降低基片表面粗糙度；步骤5）基片的化学机械抛光，先预热抛光垫，稳定控制抛光温度，之后采用纳米二氧化硅抛光液进行抛光，用显微镜观察基片表面质量，达到要求后进入下一步；步骤6）基片的拆卸，基片正面加工完成后，将基片从陶瓷承载盘上拆卸下；步骤7）基片的翻面固定，将陶瓷承载盘上的石蜡融化，测量每一片基片四个边角处的厚度，将其翻面同正面一样固定；步骤8）基片的反面减薄，采用砂轮磨削，将基片最厚位置厚度加工至要求的上限值之上的一个值，通过研磨‑测量‑研磨循环步骤精确控制基片的厚度。