[发明专利]高介电性能覆铜板用半固化片及其制备方法在审
| 申请号： | 201810378692.1 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108456400A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 徐伟红;夏宇;朴龙星;梁国正 | 申请（专利权）人： | 苏州巨峰新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/02;C08K9/10;C08K7/26;C08K7/24;C08K7/14;C08G59/68 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 215213 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高介电性能覆铜板用半固化片及其制备方法，包括以下步骤，将甲基丁炔醇加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，75℃搅拌5分钟，然后加入1,8‑辛二硫醇、N,Nʹ‑二环己基碳二亚胺，继续搅拌5分钟，然后加入改性二氧化硅体系、纳米空心氧化铝，再搅拌15分钟，最后加入改性环氧体系，于125℃下搅拌2小时，得到胶液，用丁酮/PMA混合液调节胶液固含量为65%，然后将增强材料1080玻璃布浸渍在胶液中，得到预浸料，预浸料经加热干燥后，得到高介电性能覆铜板用半固化片，再制备得到改性环氧树脂基覆铜板，其具有优异的介电性能、耐热性能，满足改性环氧树脂基覆铜板的发展应用。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜板 高介电性能 半固化片 胶液 制备 改性环氧树脂 预浸料 邻苯二甲酸二缩水甘油酯 二环己基碳二亚胺 改性二氧化硅 浸渍 混合液调节 甲基丁炔醇 空心氧化铝 发展应用 改性环氧 加热干燥 介电性能 耐热性能 增强材料 玻璃布 二硫醇 固含量 丁酮 | ||
【主权项】：
1.一种高介电性能覆铜板用半固化片的制备方法，包括以下步骤：（1）将2‑甲基戊醛分散于乙醇中，然后加入催化剂的己烷溶液，室温搅拌15分钟；然后加入烯丙基硼酸，继续搅拌5分钟，再加入二月桂酸二丁基锌，继续搅拌1小时，最后加入N‑苄叉苯胺、2,3‑环氧基环戊基环戊基醚，于60℃搅拌30分钟得到改性环氧体系；所述催化剂的化学结构式为：![]()
所述烯丙基硼酸的化学结构式为：![]()
（2）将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合搅拌1小时后再与3,3’‑二硫代二丙酸、甲基环己烯四羧酸二酐混合，搅拌20分钟，得到改性二氧化硅体系；（3）将甲基丁炔醇加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，75℃搅拌5分钟，然后加入1,8‑辛二硫醇、N,Nʹ‑二环己基碳二亚胺，继续搅拌5分钟，然后加入改性二氧化硅体系、纳米空心氧化铝，再搅拌15分钟，最后加入改性环氧体系，于125℃下搅拌2小时，得到胶液；（4）用丁酮/PMA混合液调节胶液固含量为65%，然后将增强材料浸渍在胶液中，得到预浸料；（5）预浸料经加热干燥后，得到高介电性能覆铜板用半固化片。
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